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KERIUM 頭皮調理系列

獨家頭皮微囊科技根部淨屑系統

表面除屑:專利去屑成分,能有效並溫和的軟化並清除頭皮表面皮屑深層淨屑:將活性去屑成分包覆於微囊分子深入毛囊,有效針對皮屑成因,降低復發機率。

北市衛粧廣字第105070059號

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乳液面霜

身體保養

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